Cicor entwickelt und produziert seit über 50 Jahren anspruchsvolle flexible, starr-flexible und starre Leiterplatten (PCBs) von der Idee, über Prototypen bis hin zur Grossserienproduktion. Dank der umfassenden Fachkompetenz im Bereich der Multilayer-Boards (MLBs) und High-Density-Interconnects (HDIs) entwickelt Cicor innovative und zuverlässige Lösungen für anspruchsvolle Anwendungen in der Medizintechnik, Luft-/Raumfahrt und Verteidigung, Industriemärkten.
Dünne Materialien sowie Leiter- und Abstandsbreiten bis 25 μm ermöglichen eine weitere Miniaturisierung und fortschrittliche Ultra-HDI-Lösungen. Die neu eingeführte DenciTec®-Technologie eröffnet dafür vollkommen neue Möglichkeiten. Durch die Kombination von PCB-Verfahren und der Dünnschichttechnologie lassen sich innovative Schaltungen herstellen.
Portfolio
Flexible PCB
Flexible PCB
Starr-flexile PCB
Starr-flexile PCB
Starre PCB
Starre PCB
DenciTec®
DenciTec®
Multilayer, Metallkern, Starrflex, HDI
Ob Multilayer- oder doppelseitige Leiterplatte – wir finden die individuelle Lösung für Ihr Projekt und tragen ...
Wir haben den ThetaCore tOWER mit einer neuen Steuerung ausgestattet !
Unsere Kunden sind von der Leistung des ThetaCore tOWER überzeugt!
Im Rahmen ...
Die steigende Funktionsdichte auf elektrischen Baugruppen erfordert eine immer engere Skalierung der
Rastermaße auf den Leiterplatten. Zusätzlich stel...
Design, Konzeption und Produktion - Alles aus einer Hand
In Zusammenarbeit mit internationalen Partnern im Bereich Leiterplattenherstellung und Bestü...
Kleinste elektronische Bauteile wie z.B. Chips oder Steckverbindungen stellen besondere Herausforderungen an die galvanischen Beschichtungen. Neben de...
Starre Leiterplatten sind in vielen verschiedenen Varianten erhältlich. Sie unterscheiden sich durch die Anzahl der Lagen, die verwendeten Basismateri...
Verschiedenartige Leiterkartensteckverbinder, wie z.B. Stiftleisten, Buchsenleisten, Direkte Federleisten und Codierbrücken
Steckverbinder für Leiter...
Für jeden Herausforderung die passende Lösung. Da unser Spektrum an Produkten sehr facettenreich ist, arbeiten wir mit den unterschiedlichsten Leiterp...
Unser Die Tape & Retape System TSLP arbeitet in zwei Richungen. SMD-Komponenten werden vom Wafer in einen Verpackungsgurt eingelegt oder vom Verpackun...
Um den besonderen Anforderungen unserer Kunden zu entsprechen, erarbeiten wir mit den Technologen der uns beauftragenden Firmen spezielle, auf die Anf...
Um Ihre Elektronik zu schützen, können wir Ihnen diese mit 2 Komponenten Polyurethanen vergießen.
Hauptsächliche Anwendungsgebiete für einen Verguß s...
DE-85232 Bergkirchen
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Multilayer, Metallkern, Starrflex, HDI
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