Chemisch Nickel - Sudgold (ENIG) ist eine plane, lötbare, metallische Endoberfläche auf Leiterplatten und keramischen Substraten.
Bei diesem Verfahren wird auf die für die Endoberfläche vorgesehenen Flächen und Durchkontaktierungen in einem außenstromlosen Verfahren zuerst eine Nickelschicht als Diffusionssperre zum Kupfer und im zweiten Schritt eine dünne Goldendschicht aufgebracht. Die Funktionalität des Goldes verhindert zuverlässig die Nickeloxidation und bestimmt maßgeblich die sehr gute Lötfähigkeit der ENIG-Oberfläche auch nach langen Lagerzeiten der Leiterplatten.
Um die Nachteile der Schichtdickenschwankung im HAL-Verfahren zu minimieren und eine bleifreie Oberfläche zu erhalten, wurde ein neues Verfahren entwi...
Das stromlose, chemische Vernickeln zählt zu den Reduktionsverfahren.
Die zu vernickelnden Gegenstände werden in spezielle Elektrolyte eingetaucht u...
Das Hartanodisieren (auch als Harteloxieren oder Hartcoatieren bekannt) stellt eine besondere Verfahrensvariante der anodischen Oxidation dar.
Mit d...
Um die Nachteile der Schichtdickenschwankung im HAL-Verfahren zu minimieren und eine bleifreie Oberfläche zu erhalten, wurde ein neues Verfahren entwi...
Das stromlose, chemische Vernickeln zählt zu den Reduktionsverfahren.
Die zu vernickelnden Gegenstände werden in spezielle Elektrolyte eingetaucht u...
Das Hartanodisieren (auch als Harteloxieren oder Hartcoatieren bekannt) stellt eine besondere Verfahrensvariante der anodischen Oxidation dar.
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