Inspektionsarten:
Zu wenig Paste, zu viel Paste,
verformter Auftrag
keine Paste, Brücken
Pasten-Fehlplatzierung
Spezifikationen
Inspektionskamera 12 MP Highspeed
Auflösung 20, 15 oder 7,5 µm
Höhenauflösung 1 µm
Leiterplattenmaße L 50 x B 50 mm (min.) bis L 510 x B 460 mm (max.)
Länge bis zu 750 mm (Option)
Inspektionsumfang Überprüfung der Druckqualität (Volumen, Höhe, Fläche und Versatz)
Stromversorgung 1-phasig AC 230V, ± 10 %, 50/60Hz
Außenabmessungen L904×W1,080×H1,478 mm
Gewicht Ca. 550kg
Inspektionskamera: 12 MP Highspeed
Auflösung: 20, 15 oder 7,5 µm
Höhenauflösung: 1 µm
Leiterplattenmaße: L 50 x B 50 mm (min.) bis L 510 x B 460 mm (max.) Länge bis zu 750 mm (Option)
Inspektionsumfang: Überprüfung der Druckqualität (Volumen, Höhe, Fläche und Versatz)
Stromversorgung: 1-phasig AC 230V, ± 10 %, 50/60Hz
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Conformal Coating Inspection System
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Inline 3D Pasteninspektionssystem
Das von der Firma PEMTRON entwickelte 3D Solder Paste Inspection System verfügt über ein Patent zur gemeinsamen und...
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High Performance Color 3D AOI
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